Sick Building Syndrome
Den syke bygg syndromet er en kombinasjon knyttet til arbeidsplassen av en person eller oppholds sykdommer. Det er blitt foreslått at opptil 30% av nye og ombygde bygninger over hele verden kan være forbundet med symptomer på dette syndromet. Mesteparten av syke bygg syndromet er assosiert med dårlig inneklima. Det er på grunn av feil i oppvarming, air condition og ventilasjon. Andre årsaker har blitt tilskrevet forurensende stoffer produsert av avgassing av enkelte typer byggematerialer, flyktige organiske forbindelser (VOC), muggsopp, utilstrekkelig ventilasjon av ozonlaget (produkt av enkelte kontormaskiner), lys, kjemikalier industriell bruk, eller mangel av et tilstrekkelig inntak av frisk luft. Symptomene oppstår når volumet av global virksomhet, men den nye utformingen av bygningene har en tendens til å unngå de fleste problemer SBS kilder, først, for å minimalisere dagens bruk av VOC, rengjøring forbindelser og eliminere forhold til stimulere veksten av allergener, er potensielt dødelig mold.
Symptomer beboernes klager over symptomer som sensorisk irritasjon i øyne, nese, hals, nevrotoksiske helseproblemer, hudirritasjon overfølsomhetsreaksjoner og uspesifikke lukt og smaksopplevelser. Flere beboere syk person kan rapportere symptomer som ikke ser ut til å være tilkoblet. Oppgavens hovedfunn er økt forekomst av sykdommer generelt, med utbruddet eller forverring i ganske nær, vanligvis i løpet av uker.
Årsaker Medvirkende faktorer ofte er knyttet til utformingen av det bygde miljø.
opphopning av fukt og mugg Bygningene inneholder ofte et stort antall skjulte interne hulrom dannet fra skjelettet konstruksjonsmetoder. I disse hulrommene er vanligvis konstruert interiør og bjelker og fagverk, vegger og tak kan også omfatte loftet, crawlspace og tak mellomrom. Slike steder kan ha svært lav direkte ventilasjon, men luften passerer inn og ut av disse plassene og omgivende atmosfæriske trykkforandringer oppstår. Byggematerialer fra gamle bygningene før utviklingen av isolasjon, fuktsperre, og forbindelser en tendens til utkast, kaldt og for sløsing oppvarming og noen fuktproblemer. For eksempel, før veden er ofte brukt til bygging av gulv gulv hjem ble vanligvis bygget med to lag med smale planker etablert i 90 graders vinkel på hverandre, og 45 grader av den generelle utformingen av gulvbjelkene. Disse møtene hadde vanligvis tomme grov mellom dem, som tillot luften å lekke fritt inn og ut av de områder av veggen og taket. En moderne kryssfiner gulvkonstruksjonen er nesten ugjennomtrengelig og tillater ikke luftstrøm inn i områder av bjelke. Fuktighet kan være fanget og skjules i disse hulrom, hvor 70% og 95 vekt% fuktighet metning akkumuleres. Fuktighet buildup kan oppstå for eksempel i løpet av de hulrom rundt et kjøkken med høy luftfuktighet, er bad eller toalett området ikke er godt ventilert. Det er svært få driftsmekanismer for tørking av hulrommene i den indre veggen gang bli mettet med fuktighet. Ventilasjonen av mellomrommene av strålen er vanligvis ikke ansett som viktig, men kan utføres under bygging ved boring av store ventiler i hvert hulrom vegg, på tvers av gulv og tak treplater. Hvis luftstrømmene er varm og fuktig luft, kan varm luft nå en overflate duggpunkt, spesielt hvis den indre temperaturen holder seg godt under ca 78 ° F (26 ° C). Muggsopp og bakterier sjelden eksistere. Molds produsere giftige stoffer generelt, og skaper ubehagelige, usunn for bakterier og insekter miljøer og mennesker.
Forebygging • tegl rengjøring
• fjerning forurensende kilde eller endring av lagring av kilder. • Utskifting av vann farget fliser og tepper tak. • Bruk maling, lim, løsemidler og plantevernmidler i godt ventilerte områder og bruke disse kildene til forurensning i perioder med ikke-okkupasjon. • Øk mengden av luftgjennomgang. The American Society of Varme, kjøling og klimaanlegg anbefaler minimum 8,4 luftvekslinger per 24 timer. • riktig og regelmessig vedlikehold av HVAC-systemer • UV-C lys i hele HVAC • regelmessig støvsuging med HEPA vakuum for å samle inn og beholde 99,97% av partikler ned til 0,3 mikron.
